Cu a nan materyèl brasaj sitou soti nan plating nan ankadreman sikwi ak konpozan

Cu a nan materyèl brasaj sitou soti nan plating nan ankadreman sikwi ak konpozan

Plon polisyon

Direktiv RoHS la mande pou yon kontni Pb mwens pase {{0}}.1%, ak prezans Pb jeneralman lakòz degradasyon fwontyè grenn jaden ki mennen nan fann oswa degradasyon faz ba-tanperati ki mennen nan delaminasyon. Akòz diferans siyifikatif ekspansyon tèmik nan materyèl konpozisyon jwenti yo soude, lè kontni an depase 0.5%, li fasil krak oswa kale akòz fatig surchof, anpil diminye fyab, jan yo montre nan tablo 3. Fenomèn nan penti kap dekale se pi plis. grav lè kontni an pi gran pase 1% (2-5%), jan yo montre nan Figi 4.

Kontni Pb nan soude san plon an jeneralman ant 0.02% ak 0.05%. Lè soude a reyaji ak Cu nan koòdone a, fòs la diminye tou dousman pandan pwosesis la aje akòz blokaj la nan yon ti kantite Pb. Men, lè Bi coexist, li pral fòme yon faz pwen k ap fonn ki ba oswa segregasyon, anpil diminye fòs la taye. Figi 5 montre fyab sifas jwenti SnBi soude ak pèfòmans pòv apre sikilasyon tèmik akòz kontaminasyon Pb.

3.2 Polisyon nan Bi

Lè kontni Bi a nan seri a nan {{0}}%, segregasyon an gen tandans rive pandan pwosesis refwadisman an, akonpaye pa fòmasyon nan kristal dendritik, ak kantite segregasyon ki fèt nan seri a nan plizyè. mikromèt. Pb presipite nan pwen final la refwadisman nan jwenti a soude, sa ki lakòz yon diminisyon nan fòs soude, ak kòm kontni an Pb ogmante, lavi a monte bisiklèt tèmik anpil diminye, ki afekte fyab nan jwenti a soude. Si difizyon nan faz solid la ak difizyon nan faz likid la ka inyore, konpozisyon eutektik la ka kalkile lè l sèvi avèk fòmil Scheil la. Konpozisyon eutektik nan Sn2Bi nan domèn solidifikasyon final la se apeprè 0.5%, ak sa ki nan Sn5Bi se sou 2%. Yo nan lòd yo jwenn yon koòdone ideyal, refwadisman rapid souvan te pote soti nan diminye segregasyon, se konsa ke Bi distribye respire epi jwe yon wòl nan tise byen ranfòse estrikti nan faz. Pafwa Zn tou ajoute pou siprime entèraksyon ki genyen ant kouch konpoze CuZn pwodwi a ak Bi segregasyon an, kontwole epesè IMC.

3.3 Polisyon kwiv

Cu a nan materyèl brasaj sitou soti nan plating nan ankadreman sikwi ak konpozan. Alyaj SAC gen tandans fonn kwiv nan yon pousantaj 1.5 fwa sa yo ki nan alyaj SnCu, 2 fwa sa yo ki nan alyaj SnPb, ak 3.5 fwa sa yo ki nan alyaj SnCuNi. Lè w ap itilize SnCu soude, yo ta dwe peye atansyon anpil sou kontni an Cu. Soti nan dyagram faz alyaj SnCu a, li ka wè ke lè konpozisyon Cu a chanje pa 0.2%, pwen an k ap fonn ogmante pa 6 degre; Lè konpozisyon an chanje pa 0.25%, kristal Cu6Sn5 yo fòme; Lè konpozisyon an chanje pa 0.3%, gen evidan defo pon ki bezwen netwaye; Lè konpozisyon an chanje pa 1% ak pwen k ap fonn nan monte pa 25 degre, materyèl la brase bezwen ranplase. Konpoze Cu6Sn5 la pa ka retire lè l sèvi avèk tradisyonèl "metòd pou retire kòb kwiv mete gravite espesifik" (188 degre / 8h), kidonk eleman Cu twòp ka rezoud nan dilution ak ranplasman. Lè dilution, alyaj SnCu ka ajoute ak No.1 fèblan (pite 99.95%), ak alyaj SAC ka ajoute ak alyaj SnAg nan yon kantite lajan ki apwopriye.

Pami yo, G1 reprezante mas ki rete soude kontamine nan beny fèblan an; G2 se kantite lajan an nan No.1 fèblan te ajoute; R se kontni an fèblan nan materyèl brasaj orijinal la (SAC305 se 96.5); M reprezante kontni fèblan nan soude ki kontamine a.

Pratike te montre ke akòz bezwen an retire prèske mwatye nan kantite lajan an fèblan pandan dilution, li jeneralman pa rekòmande yo sèvi ak.

Www.superbheater.com