Dènyèman, pi gwo rezistans chip domestik ak etranje yo te ogmante nan pri.
Kite yon mesaj
Biznis entènasyonal elektwonik kwè ke apre manifaktirè Taiwan yo te siksesif leve soti vivan pri, manifaktirè rezisteur domestik pral tou swiv kostim. San atann, manifaktirè domestik yo tou te voye avi pri pwodwi ogmante nan kliyan konsa vit.
Kontni an nan avi a se fondamantalman menm bagay la tou: akòz ogmantasyon nan kontinyèl nan pri a nan anpil materyèl bwit ak materyèl anbalaj, pri a nan kèk rezistans chip te ogmante, epi li te presyon an opere ogmante. Se poutèt sa, apre yo fin kalkile pri a ak analiz mache, li te deside ajiste pri a nan rezistans chip. Pami yo, pri a pwodwi koresponn ak pri a inite nan presizyon nan pwodwi estanda ak modèl miltipliye pa 1.1 fwa, elatriye, elatriye. Lè li pral ofisyèlman aplike? Insiders mache ki enpòtan te di ke anvan sa a, peryòd la livrezon nan pwodwi ki gen rapò ak te bay lòd pa kliyan yo te pwolonje, dokiman yo ajisteman pri yo te desantralize, ak ogmantasyon nan pri te konfime yo dwe vre.
Dapre done ki sòti nan rezo enfòmasyon endistri Lachin, konsomatè elektwonik, elektwonik endistriyèl, kominikasyon ak telefòn mobil matirite pou 43%/23%/18%nan demann lan mache en pou rezistans, kondansateur ak endikatè, respektivman, nan mitan ki elektwonik konsomatè matirite pou pwopòsyon ki pi wo. Aparèy pasif yo lajman itilize nan aparèy konsomatè elektwonik. Kòm pwodwi elektwonik devlope nan direksyon pou légèreté ak mens, sipòte konpozan pral piti piti devlope nan direksyon pou ti gwosè, ak MLCC a (ChIP multilayer seramik CAPACITOR) mache akizisyon ap montre echèl kwasans. Dapre done RoHM, pati nan mache nan gwo-gwosè MLCCs tankou 1206/0805/0603/0402 te kontinye dekline depi 2005, pandan y ap pati nan mache nan 0201/01005 e menm pi piti-gwosè MLCCs te kontinye ap grandi, epi yo espere ke yo te depase 40% nan 2025. Pri pwodwi a te rive 145-178 Yuan pou chak mil moso, ki se plis pase dis fwa lè lè espesifikasyon yo 0402/0603. Konpayi dirijan ak avantaj teknolojik jwi pwofi segondè.
Depi 2005, mache smartphone la te fini kwasans rapid li yo, ak konsomatè elektwonik te antre nan epòk la nan mikwo-inovasyon. Mens, limyè ak ti te vin tandans nan devlopman nan smartphones, kondwi miniaturization nan sipòte konpozan ak pwodwi yo. Anba tandans jeneral la nan miniaturizasyon, li espere ke segmenté wo-baryè mache a ap grandi rapidman. Yon telefòn mobil 4G òdinè mande pou 300-400 MLCCs, ak iPhone7 a sèvi ak 700, pi fò nan yo ki ti nan gwosè. Benefisye de mache smartphone a, MLCC espere grandi piti piti. Se gwosè mache mondyal la espere yo rive jwenn US $ 11.5 milya dola nan 2020, ak yon CAGR senk ane nan 5%, ki se pi wo pase endistri a mwayèn to kwasans.
Nan Japon, TDK akeri EPCOS, twazyèm pi gwo rezistans nan mond lan, CAPACITOR ak konpayi endikatè nan moman sa a, pou 1.2 milya dola ero nan 2008; Nan dènye ane yo, Murata Japon an te siksesif akeri konpayi tankou VTI teknoloji Fenlann a Oy ak Ipdia SA Lafrans a nan Lachin, Wangquan Taiwan a akeri konpayi rezistans Singapore a ASJ pou 430 milyon dola Yuan nan 2014, ak Yageo a akizisyon nan Geten nan 2016 nan Geten nan 2016. endistri a eleman.
In order to cope with the technological upgrades and market demands brought by new application fields such as 4G communications, wearable devices, the Internet of Things, and new energy vehicles, Fenghua raised 1.2 billion yuan in 2014 for the scale expansion and key process technology upgrade projects of MLCC, chip resistors, and chip inductors, and planned to invest 138 million/327 million/485 million/251 million Yuan nan ti MLCC, mens dielèktrik segondè-kapasite MLCC, rezistans chip, ak endikatè chip, respektivman. Kòm nan fen 2015, yo te 40% nan sib la konstriksyon kapasite konplete, epi li espere yo rive jwenn yon eta ki ka itilize soti nan Desanm 2016 a mas 2017. Kòmanse ane sa a, MLCC Fenghua a, rezistans chip, ak endikatè chip yo dwe ogmante kapasite pwodiksyon yo pa 50%/100%/60% respektivman konpare ak anvan pwodiksyon, kondwi rapid kwasans revni.
Dapre done ki sòti nan Taiwan pasif eleman ajan Nichicom, MLCC se nan ekipman pou kout anvan pik la nan anbakman nan telefòn mobil make nan tè pwensipal Lachin. Kounye a, li ka sèlman rankontre sou 95% nan demann lan, ak tan an livrezon te pwolonje pa 2 a 4 semèn. An tèm de materyèl, akòz mank nan MLCC-wo kapasite materyèl (0603/10UF/6.3v), te pri a achte leve soti vivan sevè soti nan pri a mache ki estab nan alantou 25-28 Yuan nan plis pase 40 Yuan. Pou kliyan ki achte nan ti kantite, pri a achte se menm jan yon wo 50 Yuan. Nan mwens pase de mwa, pri a nan MLCC-wo kapasite te prèske double. An tèm de kapasite pwodiksyon, ak retrè a nan 700 milyon dola kapasite pwodiksyon TDK a, tè pwensipal ak manifaktirè Taiwan ki gen ladan Fenghua yo nan ekipman pou kout.
