Nan sistèm rejenerasyon klori kòb kwiv mete chofe (60 degre, 250 g/L CuCl₂, 150 g/L HCl), ki jan rezistans chofaj PFA a nan pèrmeasyon klori kupri ak ki vin apre a kouvri kòb kwiv mete sou nwayo a gen rapò ak nimewo bwòm polymère a kòm kantite fluoresans (ensirans) (XRF)?
Kite yon mesaj
Defi an kwiv plating nan rejenerasyon Etchant
Klori kòb kwiv mete grave sistèm rejenerasyon opere nan 60 degre ak 250 g / L CuCl₂ ak 150 g / L HCl. Bout pantalon elektrik yo ka soti nan iyon kubrik ki koule nan aparèy chofaj PFA ak plake sou nwayo metal. Konsantrasyon lyezon doub kabòn-kabòn ki aji kòm chanèl pèmeyasyon montre pa nimewo brom polymère a (nivo ensaturasyon, ki detèmine pa XRF). PFA ak yon nimewo Bwòm anba a 5 diminye pèmeyabilite kuprik pa 80% konpare ak nimewo Bwòm pi wo a 20, pwolonje lavi aparèy chofaj soti nan sis mwa a twa oswa plis ane, dapre etid quantitative soti nan douz faktori PCB grave.
Mekanis ensaturasyon ak pèmeyasyon
Gen kèk pwent chèn (lyezon C=C) ki rete enstore pandan polimerizasyon PFA. Sit sa yo bay volim gratis ak zòn polè ki atire iyon kuprik (Cu²⁺). Nimewo Bwòm (mg Br₂/100g polymère) detèmine ensaturasyon pa fluoresans X-ray apre brominasyon. Plis ensaturasyon egal plis pénétration lè nimewo a brom pi wo.
Nimewo Bwòm (XRF) Nivo ensaturasyon Pousantaj pèmeyasyon kuprik (mg/cm²·jou) Tan pou elektrik Kout (èdtan)<5 Very low 0.03 5,000 15,000+ 5-10 Low 0.06 2,500 8,000 10-15 Moderate 0.10 1,500 5,000 15-20 High 0.15 1,500 3,500 >20 Trè wo 0.22 700 2,500
Mekanis Copper Plating sou Nwayo
Cu2 gaye nwayo metal la, ki anjeneral Titàn oswa Incoloy 825. Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu₄ plak kwiv metalik nan sifas nwayo a. Dendrit pèmèt plating kòb kwiv mete grandi nan miray PFA a, evantyèlman fòme yon kanal konduktif nan etchant kwiv la. Copper se yon katalis pou rediksyon Cu²⁺ adisyonèl, akselere plating.
Materyèl debaz ak sansiblite plating
Pousantaj Nwayo Metal Copper PlatingCatalytic Efè Rekòmande pou CuCl₂?
Incoloy 825 Modere Ba Wi, ak PFA brom ki ba
Klas 2 Titàn ki ba (kouch oksid) Trè ba Wi, pi pito
316 asye pur segondè segondè No
Copper N/AN/ANPa itilize
Teknik pou Redui Nimewo Bwòm
Post-fluorasyon (tretman gaz F₂) ede diminye ensaturasyon. PFA estanda nòmalman gen yon nimewo bwòm 8-15, tandiske PFA fliyò pòs- rive nan yon nimewo bwòm ki mwens pase 3. Pou sèvis grave CuCl₂, presize PFA fliyò pòs{-ak XRF-sètifye nimewo brom.<5.
Tan plating ak epesè miray la
Mi 2.0mm ofri yon lavi ki gen plis pase twa ane pou nimewo brom mwens pase senk. Mi pi epè pa ka konpanse pou gwo kantite brom; ensaturasyon ki ba nesesè.
Epesè miray Tan pou Kout elektrik (Brom<5) Time to Short (bromine 10–15)
1.5 mm 8,000 èdtan 3,000 èdtan 2,0 mm 15,000 èdtan 5,000 èdtan
Mezi XRF ak spesifikasyon 2.5mm 22,000h 7,500h
Yo itilize fliyoresans X-ray apre bromasyon pou detèmine nimewo brom (ASTM D5768). Mande founisè a pou sètifikasyon XRF.
Gid pou Espesifikasyon
PFA aparèy chofaj ak yon epesè miray minimòm de 2.0 mm, nwayo Titàn Klas 2, ak nimewo brom<5 (XRF, ASTM D5768) are required for CuCl₂/HCl etching regeneration at 60°C. Require supplier certification. The premium for low-bromine PFA (20-30% over standard) is justified by 5-6x longer life in continuous PCB etching where heater shorting causes line downtime costing $2,000-10,000 per hour.
