Lanp chalè-diferans ki genyen ant chofaj lè cho ak chofaj enfrawouj

Chofaj lè cho se prensipalman apwopriye pou aplikasyon pou kote kontaminasyon nan materyèl la ke yo te fin chèch nèt se akseptab, oswa pou siye chalè-sansib materyèl nan tanperati relativman ba. Li se lajman ki itilize nan aplikasyon pou tankou poud lèt, edikaman, rezin sentetik, ak pwodwi chimik amann. Sistèm chofaj sa a sèvi ak vapè, lwil tèmik, gaz fwit chemine, oswa lòt medya kòm transpòtè nan lè chalè nan echanjeur chalè divès kalite. Se lè a cho konsantre sou broch yo ak kousinen nan aparèy mòn sifas (BGAs), k ap fonn jwenti yo soude oswa reflete keratin nan soude fasilite retire oswa soudaj. Pandan retire li, yon mekanis vakyòm ekipe ak yon bouch sezon prentan ak kawotchou dousman asanseur BGA a lè tout jwenti soude yo te fonn. Hot Air BGA sistèm rivork itilize interchangeable ajutaj lè cho nan divès gwosè ak espesifikasyon. Paske se lè a cho ki dirije soti nan tout kote nan tèt la chofaj, li evite domaje BGA a, substrate, oswa ki antoure konpozan, fè BGA retire ak soudaj relativman fasil. Diferan sistèm rivork diferan sitou nan sous chofaj yo ak modèl vantilasyon yo. Gen kèk ajutaj dirèk lè cho alantou ak anba SMD a, pandan ke lòt moun dirije li sèlman pi wo a SMD la. Soti nan pèspektiv nan pwoteksyon aparèy, li se pi bon yo chwazi vantilasyon alantou ak anba aparèy la BGA. Pou anpeche deformation PCB, yon sistèm rivork ak yon fonksyon prechofe sou anba a nan PCB a ta dwe tou dwe chwazi.