Electroplating soude keratin enprime nan tib chofaj elektrik mande pou itilize ti modèl espas

Electroplating soude keratin enprime nan tib chofaj elektrik mande pou itilize ti modèl espas

Enpresyon soude keratin mande pou itilize ti modèl espas, keratin soude ki ka adapte yo ak kondisyon espas mikwo, ak paramèt enprime optimize. Founisè keratin soude yo te pwodwi plizyè keratin soude san plon, ki gen ladan SnAg3.5, SnAgBixx, ak SnCu0.9. Sn95.5Ag4Cu0.5 se yon ranplasan pou soude plon eutektik, ak pwodiksyon pwosesis la te pase avèk siksè tès konparatif ak SnPb. Vitès la woule, modèl nidite, ak kondisyon enspeksyon yo pral detèmine sede a. Lè w itilize yon modèl ki gen yon epesè 80mm, yon wotè pwotrusion nan ~ 110mm ka reyalize.

Lè w ap itilize SnAgCu 0.5 soude keratin, tanperati pwen k ap fonn lan monte soti nan 183 degre a 217 degre, ak anviwònman tanperati a nan gwo founo dife ki koresponn lan bezwen tou monte soti nan ~ 205 degre a 235 degre. Anviwònman tipik soude reflow la se sèvi ak nitwojèn, ki ka minimize oksidasyon.

An menm tan an, yo nan lòd yo asire bon kontwòl pwosesis, li nesesè aplike deteksyon otomatik nan wafers nan preparasyon boul. Dènye rechèch la montre ke aplike tès ki pa 100 pousan sou monte desann kapab tou satisfè kondisyon yo pou kontwole bon jan kalite a nan monte desann, ki kapab tou redwi tan deteksyon. Deteksyon optik nan monte desann SnAgCu se pa fasil pou aplike akòz sifas ki graj li yo (konpare ak sifas la klere nan keratin soude SnPb anvan), kidonk etap sa a se menm plis kritik epi li mande plis prekosyon.

Mete sou kote sèten eksepsyon, kontablite pri montre ke nan pwodiksyon an mas nan FCOB, lè l sèvi avèk SnAgCu00.5 olye pou yo SnPb ka reyalize yon pri pwosesis preparasyon boul ki mwens pase $ 50 pou chak wafer.

So far, flip chip bump technology remains a highlight of the technology. The emergence of small pitch chip level packaging (>0.5mm pitch) te mennen nan itilizasyon metòd enprime pochwar, ki ka ranplase metòd pou plante boul solid.

www.superbheater.com