Electroplating Chalè tiyo metal, konpoze ak lòt materyèl evaporasyon
Kite yon mesaj
Electroplating Chalè tiyo metal, konpoze ak lòt materyèl evaporasyon
Yon sibstans ki depoze sou yon sifas solid pa chofaj evapore, yo rele yon kouch evaporatif. Metòd sa a te fèt orijinèlman pa evaporasyon kouch. M. modèn te vin youn nan teknik yo souvan itilize kouch Faraday te pwopoze nan 1857. Estrikti ekipman kouch evaporatif.
Metal, konpoze, ak lòt materyèl evaporasyon yo mete nan kreze oswa sispann nan filaman cho kòm sous evaporasyon, ak lò-plake, seramik, plastik, ak lòt substrats yo mete devan kreze a. Lè sistèm nan ekstrè nan vakyòm segondè, kreze chofe a evapore materyèl la. Atòm yo oswa molekil nan materyèl la evapore yo depoze sou sifas la nan substra a pa kondansasyon. Epesè fim nan kapab dè santèn de peyi Lejip pou kèk microns. Epesè fim depann de to evaporasyon an ak tan (oswa chaj) sous evaporasyon an, osi byen ke distans ki soti nan sous la ak substra. Pou kouch gwo zòn, yo anjeneral itilize yon substra wotasyon oswa plizyè sous evaporasyon pou asire inifòmite nan epesè fim. Distans ki genyen ant sous la evaporasyon ak substra a ta dwe pi piti pase degre an mwayèn nan libète nan molekil yo evaporasyon nan gaz la rezidyèl pou fè pou evite efè chimik ki te koze pa kolizyon ki genyen ant molekil yo evaporasyon ak gaz rezidyèl la. Enèji sinetik mwayèn nan molekil vapè se apeprè 0.1 a 0.2 elèktron vòlt.
Gen twa kalite sous evaporasyon. ①Sous chofaj rezistans: te fè nan metal enfuzibl tankou tengstèn ak Tantal nan FOIL oswa filaman, chofaj oswa evapore materyèl la pa kouran elektrik epi mete li pi wo a kreze a.
Sous chofaj rezistans se sitou itilize pou evapore Cd, Pb, Ag, Al, Cu, Cr, Au, Ni ak lòt materyèl; ② Sous chalè endiksyon wo-frekans: sèvi ak kouran endiksyon wo-frekans pou chofe creuze a ak materyèl evaporasyon; ③ Sous chofaj elektwon: apwopriye pou materyèl ki gen gwo tanperati evaporasyon (pa pi ba pase 2000 [618-1]), materyèl la evapore pa gwo bout bwa elèktron.
www.superbheater.com
