Electroplating Cd2 plis flottaison ion

Electroplating Cd2 plis flottaison ion

Relasyon ki genyen ant kantite lajan an nan pèseptè (reprezante pa CA:CMe, refere yo kòm ekivalan, menm pi ba a) ak konsantrasyon rezidyèl nan divès kalite iyon metal sèl yo montre nan Figi 1. Yo nan lòd yo plis entwisyon montre tandans nan enfliyans nan kantite lajan an. nan pèseptè sou pousantaj la retire nan divès kalite iyon metal sèl, se relasyon ki genyen ant konsantrasyon nan rezidyèl nan divès kalite iyon metal sèl ak kantite lajan an nan pèseptè te fè sou menm figi a. Rezilta yo montre ke konsantrasyon rezidyèl Cd2 plis se 0.1 mg/L lè kantite pèseptè CA:CMe=1. Lè kantite pèseptè kontinye ogmante, konsantrasyon rezidyèl Cd2 plis ogmante anpil. Se poutèt sa, kantite lajan apwopriye nan pèseptè se CA∶CMe=1~1·1∶1, ak minimòm rezidyèl Cd2 plis konsantrasyon ka rive nan 0·05mg/L.

Electroplating sèl metal ion flotasyon

Yon sèl-metal ion flotasyon Apre premye aplikasyon an, yo te pote yon sèl-metal ion flotasyon. Sou baz rezilta flotasyon sèl-metal, yo te pote teyorik flotasyon dlo ize a. pH dlo ize a te 8.5, ak tan flotasyon an te 8 minit.

Electroplating ion flotasyon se ion nan fonksyone

Flosyon ion se opere iyon ak surfactants pou fòme presipite ensolubl ak flote yo nan pwodwi kim. Fòmil reverberasyon pèseptè (A±m) ak sibstans ki bloke (MeX±l) se jan sa a:

Fason ki pi efikas pou amelyore to a retire (E) se diminye pwodwi solubility KSP nan sediman an k ap flote, ki pa gen anyen fè ak espès iyon, espès pèseptè ak pH solisyon, byenke ogmante konsantrasyon pèseptè inisyal la ka amelyore tou retire. . to, men sa a pa gen limit nan nivo a vole KSP nan kou a nan pwopriyete a. Konsènan retire nivo ki pi wo nan sediman ki te fòme, li depann de tan flotasyon, vantilasyon ak lòt konpozan, epi yo obsève efè faktè ki anwo yo sou pousantaj retire.

www.superbheater.com